7月21日，中麒光電全國(guó)巡展走進(jìn)長(zhǎng)沙?，F(xiàn)場(chǎng)，不僅展出了中麒的最新C2系列P0.9一體機(jī)，黃雄標(biāo)總監(jiān)還為廣大客戶針對(duì)中麒當(dāng)前的產(chǎn)品布局及技術(shù)路線發(fā)展 進(jìn)行了專題演講。

　　現(xiàn)場(chǎng)觀眾對(duì)中麒展位表現(xiàn)出了極大的興趣和熱情，紛紛咨詢中麒品牌、產(chǎn)品、技術(shù)及制造 等方面的問(wèn)題。

　　今天特別推出“中麒Q&A”，針對(duì)用戶普遍關(guān)心的問(wèn)題進(jìn)行統(tǒng)一解答。

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　　&

　　A

No.1/

中麒是賣模組還是賣顯示屏？

　　中麒光電一直以來(lái)都定位為Mini&Micro LED專業(yè)顯示模組制造商，深耕LED顯示底層技術(shù)多年，堅(jiān)持“只To B不To C” 是中麒光電對(duì)所有客戶的莊嚴(yán)承諾。

　　目前，中麒已擁有LED芯片加工、轉(zhuǎn)移、封裝和模組完整產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)多款客戶全定制/半定制產(chǎn)品的批量發(fā)貨，形成了OEM/ODM定制化代工的商業(yè)模式 。

No.2/

中麒光電的制造實(shí)力？

　　中麒光電東莞東城廠區(qū)目前建筑面積約11萬(wàn)平方米 ，擁有多條自主研發(fā)國(guó)際領(lǐng)先的巨量轉(zhuǎn)移生產(chǎn)線，在2021年底已實(shí)現(xiàn)OEM/ODM產(chǎn)能4000㎡/月。

　　依托強(qiáng)大的技術(shù)和資金實(shí)力，中麒模組產(chǎn)能正在不斷攀升，預(yù)計(jì)在2022年底將突破10000m2 /月 。

No.3/ 

中麒的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)是什么？

　　自有產(chǎn)業(yè)鏈支持 ，從芯片、封裝到模組段，全過(guò)程管控，質(zhì)量更可靠;

　　強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新能力 ，200余項(xiàng)自有專利，每年200余項(xiàng)工藝和技術(shù)突破;

　　國(guó)際領(lǐng)先的巨量轉(zhuǎn)移 ，轉(zhuǎn)移速度達(dá)200萬(wàn)顆芯片/小時(shí)，量產(chǎn)轉(zhuǎn)移良率大于99.999%;

　　豐富的產(chǎn)品序列 ，實(shí)現(xiàn)了MIP與COB技術(shù)的創(chuàng)新融合，以及直顯產(chǎn)品P0.5-P1.8全間距量產(chǎn)。

　　全方位的服務(wù) ，以客戶為中心，提供穩(wěn)定的產(chǎn)能支持，完善的OEM/ODM供應(yīng)體系，規(guī)范的售后服務(wù)

　　中麒產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)環(huán)境一覽

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No.4/ 

Mini LED直顯與傳統(tǒng)背光的區(qū)別，優(yōu)劣勢(shì)？

　　統(tǒng)背光技術(shù)相對(duì)成熟、成本更低;但在控光精度、對(duì)比度等顯示效果上弱于Mini LED直顯，且應(yīng)用尺寸存在物理極限，難以做到無(wú)限延展。

　　Mini LED直顯由芯片直接發(fā)光，亮度及對(duì)比度等顯示效果更優(yōu)越，受環(huán)境光影響更小;其模塊化結(jié)構(gòu)同時(shí)具備無(wú)限拼接特性，使大屏顯示應(yīng)用更靈活。因此，對(duì)比起傳統(tǒng)背光，Mini LED直顯可適應(yīng)更多元化的的應(yīng)用場(chǎng)景。

　　中麒HCP MiniCOB產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)像素級(jí)控光 ，通過(guò)無(wú)限+無(wú)縫 拼接 實(shí)現(xiàn)超大尺寸及超高分辨率，并且在灰階、色域、對(duì)比度等顯示效果方面有著明顯優(yōu)勢(shì)。

No.5/ 

這么小的間距穩(wěn)定嗎？

　　有別于傳統(tǒng)LED的燈珠結(jié)構(gòu)，中麒HCP MiniCOB全系列使用COB封裝技術(shù) ，依托自有產(chǎn)業(yè)鏈 的LED發(fā)光芯片，質(zhì)量可控，可實(shí)現(xiàn)高可靠性、高穩(wěn)定性的微間距顯示模組。

No.6/ 

共陰/共陽(yáng)驅(qū)動(dòng)的區(qū)別？

　　共陽(yáng)： 單元模組每一行燈珠/芯片的陽(yáng)極(正極)連接在一起，RGB統(tǒng)一供電，電流從PCB流向燈珠。

　　共陰： 單元模組每一行燈珠/芯片的陰極(負(fù)極)連接在一起，R、G、B分開(kāi)供電，精準(zhǔn)分配電壓電流到紅、綠、藍(lán)燈珠，電流經(jīng)過(guò)燈珠再到負(fù)極。

　　共陰一般比共陽(yáng)更加節(jié)能、低溫。

No.7/ 

手機(jī)攝像的時(shí)候有沒(méi)摩爾紋？

　　摩爾紋成因主要有二：LED顯示屏的刷新率 和拍攝設(shè)備的光圈/焦距問(wèn)題 。

【點(diǎn)此了解摩爾紋形成原因】

　　具備高刷新率的顯示屏，在被拍攝時(shí)更占優(yōu)勢(shì)，呈現(xiàn)出更好的拍攝效果。MiniCOB系列產(chǎn)品刷新率≥3840Hz，部分可支持7680Hz，可以畫(huà)面效果更清晰細(xì)膩，與肉眼觀看的實(shí)際效果一致，色彩飽滿，避免在攝影攝像的情況下出現(xiàn)摩爾紋、掃描紋等問(wèn)題。

No.8/ 

什么是MIP？

中麒MiniCOB系列與COB有什么區(qū)別？

　　MIP(Mini/Micro in Package)，是指Mini/Micro LED芯片在前段工藝上進(jìn)行芯片級(jí)封裝，之后進(jìn)行COB封裝。

　　COB(Chip on Board)，是Mini LED芯片和基板直接鍵合，進(jìn)行COB封裝。

　　中麒MiniCOB產(chǎn)品均采用COB技術(shù)，兩者之間僅前段工藝的區(qū)別 ：MIP在前段工藝應(yīng)用了芯片級(jí)封裝，而COB則直接應(yīng)用了全倒裝Mini芯片，客戶可根據(jù)需要自由選擇。

No.9/ 

HCP MiniCOB和SMD、GOB相比，有什么區(qū)別呢？

　　由上表可知，SMD顯示屏應(yīng)用的是單顆表貼燈珠，而GOB是在SMD模組基礎(chǔ)上進(jìn)行灌膠的防護(hù)工藝，本質(zhì)上應(yīng)用的還是LED燈珠。

　　而HCP MiniCOB采用COB封裝技術(shù)，內(nèi)部是Mini/Micro 級(jí)的芯片 ，可以實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的防護(hù)力以及更卓越的顯示效果。

No.10/ 

MiniCOB應(yīng)用領(lǐng)域在哪？

可以實(shí)現(xiàn)哪些解決方案？

　　由于其無(wú)限拼接及超高畫(huà)質(zhì)的特點(diǎn)，HCP MiniCOB系列已廣泛應(yīng)用于LED室內(nèi)微小間距顯示屏、安防監(jiān)控、指揮中心、商用顯示、私人影院等領(lǐng)域。隨著消費(fèi)熱點(diǎn)的不斷出現(xiàn)，XR虛擬拍攝、沉浸式體驗(yàn)、電競(jìng)大屏 等也逐漸成為應(yīng)用的主要新領(lǐng)域。

No.11/ 

高刷新率有什么用？

　　高刷新率可有效降低被拍攝時(shí)摩爾紋的生成，可廣泛適配新聞發(fā)布、廣電演播、XR虛擬拍攝及沉浸式體驗(yàn)等應(yīng)用場(chǎng)景。中麒HCP MiniCOB系列產(chǎn)品刷新率最高可達(dá)7680Hz 。