深圳藍(lán)普視訊科技有限公司

全倒裝LED顯示面板技術(shù)領(lǐng)創(chuàng)者

　　室內(nèi)小間距LED產(chǎn)品隨著生產(chǎn)工藝發(fā)展已經(jīng)逐漸成為指揮中心、監(jiān)控中心、展館展廳顯示設(shè)備的首選產(chǎn)品，小間距LED顯示屏是指LED點(diǎn)間距在P2.5及以下的室內(nèi)LED顯示屏，主要包括P2.5、P2.083、P1.923、P1.8、P1.667、P1.5、P1.25、P1.0等LED顯示屏產(chǎn)品。隨著LED顯示屏制造技術(shù)的提高，傳統(tǒng)LED顯示屏的分辨率得到了大幅提升，其亮度、色彩和分辨率均能滿足用戶室內(nèi)顯示的需求。

　　一、室內(nèi)小間距LED產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中面臨的問題

　　在當(dāng)前LED的實(shí)際應(yīng)用中，雖然LED產(chǎn)品的技術(shù)有了很大的發(fā)展，還是有一些技術(shù)問題難以解決：

　　靜電損傷問題：

　　靜電損傷是造成LED屏出現(xiàn)死燈/壞燈非常主要的原因，從1998年至今，LED顯示行業(yè)用了20多年時(shí)間不斷的完善正裝引線封裝技術(shù)，但是至今沒有一家公司承諾燈珠可承受2000V的靜電損傷(ESD)。

　　燈珠失效率問題

　　LED由于在室內(nèi)指揮中心和監(jiān)控中心應(yīng)用的普及，經(jīng)常要求7*24小時(shí)工作。但是目前業(yè)界燈珠失效率最高標(biāo)準(zhǔn)為50PPM，這也就是說室內(nèi)LED小間距顯示屏在長期工作后非常容易出現(xiàn)大面積的故障燈珠，直接影響用戶的使用效果。2012年~2019年，LED顯示行業(yè)用了7年時(shí)間完善正裝器件。但是行業(yè)沒有一家LED封裝廠家可以承諾客戶20PPM的燈珠失效率。

　　散熱及功耗問題

　　2001年至今， LED顯示行業(yè)用了20年時(shí)間，一直沒有解決號戶內(nèi)SMD燈珠的高亮度工作的穩(wěn)定型問題。穩(wěn)定性問題主要是顯示屏幕在3500CD以上亮度的散熱及功耗高，散熱不好，會導(dǎo)致燈珠光衰加速，系統(tǒng)穩(wěn)定性差，故障率高。

　　在日常銷售LED產(chǎn)品的過程中，我們的銷售人員也會面臨客戶提出的一系列關(guān)于LED產(chǎn)品使用中面臨的問題：

　　亮度和灰度的問題

　　LED顯示技術(shù)能夠應(yīng)用于室內(nèi)是降低亮度以適應(yīng)人眼的觀看舒適率，提升灰度以增強(qiáng)圖像的對比度，所以低亮高灰成為了LED屏的標(biāo)配，但是對于不同的應(yīng)用場景(特別是半室外場景)，同樣要求顯示產(chǎn)品的高亮度和高對比度，

　　金線和銅線的問題

　　傳統(tǒng)SMD LED產(chǎn)品采用金屬線鍵合連接方式(WireBonding)，焊接金屬線使用的材質(zhì)導(dǎo)致目前的SMD產(chǎn)品有了金線和銅線之分，使用金線焊接相對來說可以提升產(chǎn)品穩(wěn)定性及降低長久使用的故障率，但是成本偏高，這導(dǎo)致市場上很多供應(yīng)商為了提升價(jià)格優(yōu)勢投標(biāo)用金線，供貨用銅線，損害的是用戶的利益。

　　運(yùn)行成本的問題

　　目前常用的1.25 SMD LED屏的平均功耗約為300W/平方，對于一個30平方左右的大屏開機(jī)1個小時(shí)就是10度電左右，對于指揮中心或者監(jiān)控中心要求7*24小時(shí)運(yùn)行的場合運(yùn)行成本還是很高的。

　　故障率及維修問題

　　LED屏使用過程中不可避免的會出現(xiàn)壞燈、死燈及毛毛蟲現(xiàn)象，隨著長時(shí)間的使用，這種問題會尤為明顯。雖然大多廠家提供了備品備件、現(xiàn)場燈珠更換等技術(shù)來解決故障，但是工藝技術(shù)導(dǎo)致的高燈珠失效率依然是高故障率不可避免的根本原因。

　　以上這些問題的產(chǎn)生是當(dāng)前流行的SMD LED產(chǎn)品的正裝封裝技術(shù)無法解決的問題，要從根本上解決必須導(dǎo)入倒裝晶片技術(shù)、共陰封裝技術(shù)和共陰驅(qū)動技術(shù)，而深圳藍(lán)普視訊科技有限公司在業(yè)界率先推出MIP全倒裝顯示面板成功的解決這些問題，成為業(yè)全倒裝顯示面板的領(lǐng)創(chuàng)者。

　　二、藍(lán)普視訊MIP全倒裝顯示面板的技術(shù)介紹

　　藍(lán)普視訊于2019年6月28日推出行業(yè)第一顆基于倒裝晶片共陰封裝技術(shù)的MIP燈珠，2019年8月28日推出行業(yè)第一塊基于倒裝晶片共陰封裝技術(shù)的MIP燈珠 PH1.25/PH1.6小間距顯示模組，該器件是LED行業(yè)首次將倒裝分離器件應(yīng)用在LED小間距顯示屏幕上，當(dāng)之無愧的成為了MIP全倒裝顯示面板的領(lǐng)創(chuàng)者。

　　1、藍(lán)普視訊LED倒裝晶片技術(shù)介紹

　　倒裝晶片(filp chip)之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式(WireBonding)與植球后的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過來，故稱其為“倒裝晶片”;相應(yīng)的封裝工藝稱為“倒裝工藝”。 藍(lán)普視訊LED倒裝無金線芯片級封裝，基于倒裝芯片技術(shù)，在傳統(tǒng)芯片正裝封裝的基礎(chǔ)上，減少了金線焊線工藝，僅留下芯片與錫膏搭配熒光粉等使用。正裝芯片與倒裝芯片的工藝圖如下：

　　基于以上結(jié)構(gòu)及焊接方式，MIP倒裝相對于正裝LED晶片具有以下優(yōu)勢：

　　倒裝工藝無焊線，完全沒有因金線虛焊或接觸不良引起的LED燈不亮、閃爍、光衰大等問題。芯片和基板通過錫膏焊接實(shí)現(xiàn)電氣及機(jī)械互聯(lián)，結(jié)合強(qiáng)度高，一般金線的推力僅僅為5克，倒裝工藝使用焊料的強(qiáng)度超過其100倍。

　　對比正裝工藝使用銀膠固晶，倒裝工藝使用錫膏焊接散熱更好。

　　正裝工藝制程時(shí)間較長，僅銀膠固晶就需要2h以上的固化時(shí)間，而倒裝工藝時(shí)間可縮短至3-5 分鐘， 大幅提高生產(chǎn)效率。

　　正裝工藝由于工藝制程復(fù)雜，壞燈后無法修復(fù)，倒裝工藝應(yīng)用工藝簡單，壞燈時(shí)可修復(fù)。

　　2、藍(lán)普視訊LED共陰封裝及驅(qū)動技術(shù)介紹

　　眾所周知LED燈珠包含紅、綠、藍(lán)發(fā)光芯片，各種發(fā)光芯片的基材是不一樣的，紅光芯片的主要材料為AlGaInP、 GaAlAs ，藍(lán)、綠發(fā)光芯片的主要材料為GaN、 InGaN。工作中電壓在開啟點(diǎn)以前幾乎沒有電流，電壓一超過開啟點(diǎn)，很快就顯出歐姆導(dǎo)通特性，電流隨電壓增加迅速增大，開始發(fā)光。由于紅綠藍(lán)芯片基材的區(qū)別導(dǎo)致產(chǎn)生LED-R/G/B開啟電壓和正向工作電壓不一樣：

　　開啟點(diǎn)電壓因半導(dǎo)體材料的不同而異：紅光：GaP是1.8V; 綠(藍(lán))光：GaP是2.0V，GaN 為2.5V 。

　　正向工作電壓VF：參數(shù)表中正向工作電壓是在給定的正向電流下得到的。小功率彩色LED一般是在IF=20mA時(shí)測得的，正向工作電壓VF在1.5～2.8V。功率級LED一般在IF=350mA時(shí)測得的，正向工作電壓VF在2～4V。在外界溫度升高時(shí)，VF將下降。

　　傳統(tǒng)的LED產(chǎn)品采用的是共陽封裝及驅(qū)動技術(shù)，對紅綠藍(lán)光驅(qū)動電壓統(tǒng)一采用4.2V-5V的電壓供電：

　　藍(lán)普視訊LED共陰封裝及驅(qū)動技術(shù)是考慮到紅綠藍(lán)光不同的開啟電壓和正向工作電壓，將R、G、B分開供電，精準(zhǔn)分配電壓電流到紅、綠、藍(lán)燈珠，電流經(jīng)過燈珠再到IC負(fù)極，正向壓降低，導(dǎo)通內(nèi)阻小。結(jié)合PBC布板和IC驅(qū)動帶載范圍的區(qū)別，共陰IC將驅(qū)動電壓設(shè)定了一個基本工作電壓。紅光驅(qū)動電壓：2.8V;綠(藍(lán))光驅(qū)動電壓：3.8V：

　　因此藍(lán)普視訊MIP共陰驅(qū)動和封裝技術(shù)相對于傳統(tǒng)共陽驅(qū)動和封裝技術(shù)來說可以精準(zhǔn)分配電流，降低能耗，實(shí)現(xiàn)屏體動態(tài)節(jié)能，功耗節(jié)能提升40%。

　　三、藍(lán)普視訊全倒裝顯示面板的優(yōu)勢

　　1、藍(lán)普視訊MIP全倒裝顯示面板技術(shù)優(yōu)勢

　　藍(lán)普視訊MIP全倒裝顯示面板技術(shù)完美的解決了傳統(tǒng)小間距LED產(chǎn)品的行業(yè)技術(shù)痛點(diǎn)，引領(lǐng)了未來LED顯示屏技術(shù)的發(fā)展方向，具有以下技術(shù)優(yōu)勢：

　　倒裝晶片技術(shù)符合未來Mini/Micro LED 的發(fā)展趨勢，可覆蓋全線0.3-2.5mm小點(diǎn)間距LED顯示屏;

　　倒裝晶片技術(shù)的高亮度/高對比度特性適合于室內(nèi)/半室外小間距LED顯示屏，畫面細(xì)節(jié)更加豐富，適合長時(shí)間觀看;

　　LED倒裝無金線芯片級封裝結(jié)合共陰封裝技術(shù)完美解決了散熱及功耗高的問題，系統(tǒng)壽命和穩(wěn)定性大大提高;

　　倒裝晶片技術(shù)、共陰封裝技術(shù)和共陰驅(qū)動技術(shù)的結(jié)合更加節(jié)能環(huán)保，能顯著的降低用戶的運(yùn)行成本和維護(hù)成本。

　　2、MIP全倒裝顯示面板與正裝器件顯示面板性能對比

　　下表列出來藍(lán)普視訊MIP全倒裝顯示面板與傳統(tǒng)正裝顯示面板的一些性能比較：

　　3、藍(lán)普視訊MIP全倒裝顯示面板與部分產(chǎn)品線結(jié)合的應(yīng)用場景優(yōu)勢

　　MIP高亮方案應(yīng)用于藍(lán)普視訊黑精靈系列

　　采用MIP高亮方案的藍(lán)普黑精靈系列可應(yīng)用指揮中心、會議室、展館展廳等要求運(yùn)行穩(wěn)定故障率低、畫面色彩還原度好、對比度高、安裝要求超薄超輕、完全前維護(hù)的LED顯示屏的應(yīng)用場景，具有以下優(yōu)勢：

　　MIP全倒裝共陰面板的優(yōu)勢

　　倒裝晶片技術(shù)的高亮度/高對比度特性，畫面細(xì)節(jié)更加豐富，適合長時(shí)間觀看;

　　通過MIP技術(shù)可以有效降低能耗及熱量，提高系統(tǒng)穩(wěn)定性及降低故障率;

　　節(jié)能環(huán)保，降低用戶運(yùn)行和維護(hù)成本;

　　結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)勢

　　業(yè)內(nèi)最輕最薄的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)(厚度只有28mm),完全前維護(hù)產(chǎn)品，占用最小的安裝空間;

　　完全硬連接設(shè)計(jì)兼容熱插拔維護(hù)，快速安裝，快速維護(hù);

　　拼接優(yōu)勢

　　提供兩種尺寸箱體，方便用戶根據(jù)場地環(huán)境選擇最合適的拼接尺寸;

　　63系列(尺寸為600*337.5)為標(biāo)準(zhǔn)16：9箱體，可以方便用不同點(diǎn)間距產(chǎn)品拼接成2K、4K或8K拼接大屏;

　　42系列(尺寸為480*270)可以方便拼接成55、110、220寸標(biāo)準(zhǔn)商業(yè)尺寸拼接大屏;

　　MIP高亮方案應(yīng)用于藍(lán)普視訊方舟系列

　　采用MIP高亮方案的藍(lán)普方舟系列可應(yīng)用于臨時(shí)指揮中心、臨時(shí)會議室、臨時(shí)舞臺等要求運(yùn)行穩(wěn)定故障率低、畫面色彩還原度好、亮度/對比度高、可快拆快裝護(hù)的LED顯示屏的應(yīng)用場景，具有以下優(yōu)勢：

　　MIP全倒裝共陰面板的優(yōu)勢

　　倒裝晶片技術(shù)的高亮度/高對比度特性，畫面細(xì)節(jié)更加豐富，適合長時(shí)間觀看;

　　通過MIP技術(shù)可以有效降低能耗及熱量，提高系統(tǒng)穩(wěn)定性及降低故障率;

　　節(jié)能環(huán)保，降低用戶運(yùn)行和維護(hù)成本;

　　結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)勢

　　業(yè)內(nèi)唯一一款支持快速安裝拆卸設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，結(jié)構(gòu)簡單，15分鐘可快速搭建1塊10平方高清LED顯示屏，滿足各類應(yīng)急、租賃需求;

　　完全硬連接設(shè)計(jì)兼容熱插拔維護(hù)，支持前、后，快速維護(hù);

　　拼接及應(yīng)急優(yōu)勢

　　63系列為標(biāo)準(zhǔn)16：9箱體，可以方便用不同點(diǎn)間距產(chǎn)品拼接成2K、4K或8K拼接大屏;

　　支持應(yīng)急專屬功能：電源信號雙備份，保證系統(tǒng)的不間斷工作;

　　MIP高亮方案應(yīng)用于藍(lán)普視訊探索者系列

　　采用MIP高亮方案的藍(lán)普探索者系列可應(yīng)用于指揮中心要求運(yùn)行穩(wěn)定故障率低、畫面色彩還原度好、亮度/對比度高，特別是超大規(guī)模拼接對單元箱體抗壓能力要求較高的應(yīng)用場景，具有以下優(yōu)勢：

　　MIP全倒裝共陰面板的優(yōu)勢

　　倒裝晶片技術(shù)的高亮度/高對比度特性，畫面細(xì)節(jié)更加豐富，適合長時(shí)間觀看;

　　通過MIP技術(shù)可以有效降低能耗及熱量，提高系統(tǒng)穩(wěn)定性及降低故障率;

　　節(jié)能環(huán)保，降低用戶運(yùn)行和維護(hù)成本;

　　加固結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)勢

　　高強(qiáng)度、高精度的復(fù)合調(diào)節(jié)連接鎖，安裝更高效，同時(shí)獨(dú)特的后承重及固定結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)保證箱體整體受力均勻;

　　周邊處理磁吸附位置，獨(dú)立模塊化拼接，分離模塊支架，可用于固體加載;

　　拼接及應(yīng)急優(yōu)勢

　　8:9比列、28.5英寸的箱體尺寸可以方便的拼接成符合各種高清顯示比列要求的拼接大屏;